테이프 캐스팅 (Tape Casting)
쉽게 풀면
테이프 캐스팅은 세라믹 가루를 액체 상태의 반죽처럼 만든 다음, 나이프처럼 생긴 블레이드로 얇게 밀어 펴서 필름을 만드는 과정입니다. 마치 크레페 반죽을 팬 위에 얇게 펴는 것과 비슷하게, 슬러리가 이동하는 캐리어 필름과 도터 블레이드(doctor blade) 사이의 좁은 틈을 지나면서 일정한 두께의 얇은 시트가 만들어집니다. 건조되면 종이처럼 유연한 그린 테이프가 되고, 이를 겹치거나 잘라서 소자 형태로 가공한 뒤 소성합니다.
왜 중요한가
수 마이크로미터에서 수백 마이크로미터 두께의 얇고 균일한 세라믹 시트를 대량으로 연속 생산할 수 있어, 적층 세라믹 커패시터(MLCC)나 다층 기판, 연료전지 전해질 시트 제조의 핵심 공정으로 쓰입니다. 두께 균일성과 표면 결함 유무가 최종 소자의 전기적 특성과 수율에 직결되기 때문에 공정 변수 최적화가 논문에서 중요하게 다루어집니다.
논문에서는 이렇게 쓰입니다
도터 블레이드를 이용한 테이프 캐스팅으로 약 20마이크로미터 두께의 그린 테이프를 제작했다는 뜻으로, 테이프 캐스팅이 박막 두께 제어에 활용됨을 보여줍니다.
캐스팅된 테이프를 적층한 뒤 함께 소성(co-firing)하여 적층 세라믹 커패시터를 얻었다는 내용으로, 테이프 캐스팅이 다층 소자 제조의 전단계임을 나타냅니다.
조금 더 깊게 보면
슬러리에는 세라믹 분말 외에 유기 바인더, 가소제, 분산제가 포함되며, 이들의 비율이 슬러리 점도와 건조 후 테이프의 기계적 유연성을 결정합니다. 건조 과정에서 용매가 증발하면서 수축이 일어나므로 균열 방지를 위한 건조 속도 제어가 중요하며, 이후 탈지(binder burnout) 및 소결 단계를 거쳐 최종 세라믹 부품이 완성됩니다.
주의할 점
테이프 캐스팅은 평면형 박막 제조에 특화된 공법으로, 복잡한 3차원 형상 성형에는 적합하지 않으며 슬립 캐스팅 등 다른 공법과 목적이 다릅니다.