레이저회절 입도분석 (Particle Size Analysis by Laser Diffraction)

재료공학
한 줄 정의: 레이저 빛이 입자에 부딪혀 회절되는 각도와 세기 패턴을 분석하여 분말이나 현탁액 속 입자의 크기 분포를 측정하는 기법입니다.

쉽게 풀면

작은 돌멩이와 큰 바위에 손전등을 비추면 그림자가 퍼지는 정도가 다르게 나타나는 것처럼, 입자의 크기에 따라 빛이 휘어지는 정도(회절 각도)가 달라집니다. 레이저회절 입도분석은 이 원리를 이용해, 레이저 빛을 입자들이 섞인 분말이나 액체에 통과시킨 뒤 사방으로 흩어지는 빛의 패턴을 센서로 읽어냅니다. 큰 입자는 좁은 각도로, 작은 입자는 넓은 각도로 빛을 회절시키기 때문에, 이 패턴을 계산하면 수많은 입자들의 크기가 어떻게 분포하는지 한 번에 알아낼 수 있습니다.

왜 중요한가

분체 원료, 세라믹 분말, 시멘트, 제약 원료 등 입자로 이루어진 재료의 품질은 입자 크기와 그 분포에 크게 좌우됩니다. 입자 크기는 소결성, 유동성, 반응성, 균일성 등 공정 전반에 영향을 미치기 때문에, 원료 검수나 공정 관리에서 가장 자주 확인되는 물성 중 하나입니다.

논문에서는 이렇게 쓰입니다

"레이저 회절 입도분석기를 이용하여 분쇄 시간에 따른 분말의 평균 입경 변화를 측정하였다."

분쇄 공정이 진행됨에 따라 입자가 얼마나 작아지는지를 레이저회절 장비로 추적했다는 뜻입니다.

"D50 값이 5μm에서 1.2μm로 감소하여 습식 밀링 공정의 효과가 확인되었다."

전체 입자 중 절반이 특정 크기 이하인 기준값(D50)의 변화를 통해 분쇄 공정의 효과를 정량적으로 보여준 문장입니다.

조금 더 깊게 보면

측정 데이터는 입자 부피를 기준으로 한 크기 분포 곡선으로 나타나며, D10, D50, D90처럼 누적 부피 비율에 해당하는 대표 입경 값으로 요약해 보고하는 경우가 많습니다. 계산 모델로는 큰 입자에 적합한 프라운호퍼 이론과, 작은 입자와 광학 특성까지 고려하는 미(Mie) 산란 이론이 사용됩니다.

주의할 점

레이저회절법은 입자가 완전한 구형이라고 가정하고 결과를 계산하므로, 막대형이나 판형처럼 형태가 불규칙한 입자에서는 실제 크기와 차이가 발생할 수 있습니다.

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